1,0 / 1,2 mm побрзо сечење Ултра тенок диск за сечење со дијамантски сегмент за керамика

1.За остриот, дебелината на сегментот е 1.0/1.2mm, што може ефикасно да ја забрза брзината на сечење.
2.И влажното сечење им дава на овие ултра-тенки дискови за сечење подолг работен век. Затоа, клиентот добива повеќе сечи по диск, што ќе заштеди време и трошоци за процесот.
Всушност, нашиот клиент што го тестираше дискот покажа дека има (до) 30% зголемување на продуктивноста во споредба со конвенционалните керамички кружни дискови за сечење сегменти на пазарот.
3. Брзината на сечење со голема брзина не само што ја подобрува работната ефикасност на сечилото на пилата, туку и го постигнува ефектот на без чипсување и чисто сечење.
4.Ултра-тенок опсег на обработка на дискови за сечење дијаманти
lСтаклен материјал: разни стаклени цевки/оптичко стакло/кварцно стакло/керамичко стакло/скапоцен камен/криста
lКерамички материјал: Алумина/Оксид/Црна керамика/производи од стакло/Керамичка цевка/Огноотпорни, итн.
lПолупроводнички материјал: силициум карбид/силициумска обланда/сончева ќелија
lКршливи метални материјали: цементиран карбид (волфрам челик) итн.
5.При нарачка, можеме да ви помогнеме да го изберете најсоодветен диск за сечење според различни барања за обработка.Во тоа време, обезбедете му на корисникот:
lМодел (755S8, 735S25, CPH, итн.)
lДимензии (надворешен дијаметар, дебелина, внатрешен дијаметар, итн.)
lСпецификација (големина на честички, врска, итн.)
lУпотреба (големина на сечење, материјал за сечење; жлебување, сечење итн.)
lУслови за користење (машински алат, брзина на сечење, брзина на довод, длабочина на сечење итн.)
lБарања за сечење (прецизност на сечење, барања за чипсување, интегритет на површината, работен век итн.)